玻璃與IC基板
XSCAN-H110-OCT

大面積高解析度3D X-Ray檢測系統

專為先進半導體封裝、TGV（Through Glass Via）玻璃基板及大型 PCB 檢測需求而設計，XSCAN-H110-OCT 結合超大檢測範圍、微米級解析度與雙 CT 三維斷層掃描技術，協助製造商快速發現內部缺陷、提升良率並降低生產風險。

產品特色

  • 超大面積檢測能力（520×520mm）
  • 2μm Micro-Focus X-Ray微焦點成像
  • 雙CT掃描技術（Oblique CT / Cone Beam CT）
  • 自動化檢測與智慧路徑規劃
  • 非破壞性3D內部結構分析

TGV製程專用解決方案

  • 自動檢測填銅氣孔（Void）
  • 分析填充不良與導通缺陷
  • 精準辨識Seed Layer種子層缺陷
  • 提升先進封裝製程良率

主要應用產業

  • 半導體先進封裝
  • AI晶片封裝
  • TGV玻璃基板
  • PCB與電子製造
  • 車用電子（ECU、TCU、BMS）
  • 工業與能源設備

技術規格

  • 最大檢測面積：520×520 mm
  • X-Ray Source：110kV
  • 最大功率：16W
  • 焦點尺寸：2μm
  • Detector：5吋Flat Panel Detector
  • 最大樣品重量：10kg
  • 輻射洩漏量：<1μSv/h

產品優勢

  • 超大面積與高解析度兼具
  • 專為TGV與先進封裝打造
  • 非破壞性3D檢測
  • 提升良率與生產效率
  • AI晶片與車用電子最佳檢測方案

XSCAN-H110-OCT，讓您看見產品內部每一個關鍵細節，為品質把關、為良率加值。