產品概述

高亮度RGB照明和鏡頭更換器可實現高精度、廣角檢測。

• 自動卡盒輸送
• 支援MAP數據
• 支援紅外線相機（選配）
• 晶片不合格標記功能（選配）
• 用於外部PC上檢視和編輯偵測資料的輪廓PC功能（選配）

產品規格

• 適用工件尺寸：晶片尺寸0.2mm至8mm
  *根據檢測分辨率，可容納大於8mm的晶片
• 標配晶圓尺寸：8吋晶圓環
  *使用更換套件可容納6吋及以下的晶片
• 標準相機：9-2500萬畫素・校正相機：300萬畫素
• 檢測功能：晶片污染/污漬檢測、探針痕跡檢測、焊盤有無檢測、各種尺寸檢測、切屑檢測、模具外觀檢測及球體外觀檢測