半導體設備
晶片(膜片)檢測設備｜AXIS 3200
AXIS 3200 為專業自動化晶片及膜片外觀檢測設備，適用於半導體元件或精密電子零件之檢測流程中，可自動偵測元件表面瑕疵、污點及外觀不良。設備結構穩定且操作直覺，支援高速連續檢測並可整合於後段製程檢查產線中，以提升品質控管效能與生產一致性。
產品概述
影像偵測技術可對密封在壓花膠帶中的工件進行目視檢測。
- 循環時間：每件0.25秒
- 單台機器可處理多種產品
- 六面目視檢測功能，側紅外線檢測（選購）
- 支援MAP數據，支援等級分類
- 自動儲存配置切換，托盤儲存/片材應用
產品規格
- 工件尺寸：標準0.7x0.7至7x7（可選配更小和更大的尺寸）
- 晶圓尺寸：6/8吋晶圓環（可選配12吋）