設備優勢

• 減薄單元採用軸向進給（In-Feed）磨削原理，可兼容Ø300~200mm晶圓的研削減薄加工
• 設備配備高精度在線測量單元，可於加工過程中即時測量產品厚度，精確控制減薄厚度，亦可選配非接觸式測量系統（NCG）
• 設備具有多段磨削程序、超負載保護等功能，可滿足各類製程需求
• 設備核心採用自主研發技術，配置2個靜壓空氣浮動磨削主軸、4個微孔陶瓷承載軸及1個高剛性大直徑旋轉工作台
• 為實現高精度、高品質加工，搭載高剛性、低振動、低熱膨脹之氣浮主軸；工作台主軸亦採用高剛性、低振動、低熱膨脹的空氣軸承元件
• 可全自動上下料，能進行75μm 超薄晶圓加工（可選配NCG與薄料輸送配件）
• 設備內建保護膠膜切割機構
• 透過黏性膠膜剝離表面保護膜之機構
• 配備貼膜後晶圓條碼管理及晶圓表面ID識別系統（Vision System，選配）

主要技術參數