全自動高精密晶圓減薄機
DL-GD2005A / GD3005A
設備優勢
- 減薄單元採用軸向進給（In-Feed）磨削原理，可兼容Ø100～300mm晶圓磨削減薄加工
- 設備配備在線測量儀單元，可於加工時即時測量產品厚度，精確控制減薄厚度，亦可選配非接觸式測量NCG單元
- 設備核心採用自主研發技術，配置2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛性大直徑氣浮旋轉工作台
- 全自動上下料，可加工4吋晶圓（40μm）至12吋晶圓（80μm）超薄晶圓
- 設備前方、左側及右側皆配置觸控式液晶顯示器，可同步顯示加工狀況及設備狀態，提高操作便利性
主要技術參數
| 項目 | DL-GD2005A | DL-GD3005A |
| 晶圓尺寸 | Ø8吋（Ø4/Ø6/Ø8） | Ø12吋（Ø8/Ø12） |
| 研磨方式 | 晶圓旋轉進給磨削 | 晶圓旋轉進給磨削 |
| 砂輪直徑 | Ø250金剛石砂輪 | Ø300金剛石砂輪 |
| 主軸額定功率 | 7.5/12.9kW | 5.5kW |
| 主軸額定轉速 | 4000rpm | 3500rpm |
| 厚度變化 | ≤±2μm | ≤±3μm |
| TTV（總厚度變異） | ≤2μm | ≤3μm |
| 表面粗糙度 Ra | 0.15μm（#2000） | 0.15μm（#2000） |
| 設備尺寸（W×D×H） | 1350×3200×1950mm | 1544×3622×2000mm |
| 設備重量 | 約4000kg | 約5000kg |
設備使用要求
- 壓縮空氣：0.5～0.8MPa；露點-40°C；殘餘含塵量≤0.1mg/m³；殘餘含油量≤0.01mg/m³；流量2.4m³/min；管徑Ø12
- 真空系統：-80kPa～-85kPa；管徑Ø12
- 冷卻水：0.25～0.4MPa；管徑Ø16
備註
以上規格可能因技術改良而有所變更，下單前請再次確認。如需了解更多資訊，請與設備供應商聯繫。